在SMT貼片加工出產(chǎn)過程中，PCBA加工焊接時(shí)錫膏和助焊劑會(huì)發(fā)生殘留物質(zhì)，殘留物中包含有各種成分：有機(jī)酸和可分解的電離子，其中有機(jī)酸腐蝕性比較強(qiáng)，電離子殘留在焊盤上會(huì)引起短路，并且這些殘留物在PCBA板上是比較臟的，也不符合客戶對(duì)產(chǎn)品清潔度的要求，所以對(duì)PCBA板進(jìn)行清洗是在所難免的?？墒?，PCBA板不能隨便清洗，要使用PCBA清洗機(jī)須有嚴(yán)厲的要求和留意事項(xiàng)，以下是對(duì)pcba板清洗過程中的一些留意事項(xiàng)做一些簡(jiǎn)單的闡明。

　　首先印制板拼裝件裝焊今后，應(yīng)盡快進(jìn)行清洗（因?yàn)橹竸埩粑飼?huì)隨著時(shí)刻逐漸硬化并構(gòu)成金屬鹵酸鹽等腐蝕物），徹底清除印制板的殘留焊劑、焊料及其它污染物。其次在清洗時(shí)，要防止有害的清洗劑侵入未完全密封的元器件內(nèi)，以防止對(duì)元器件造成危害或潛在的危害。印制板組件清洗后，放入40~50*C的烘箱中，烘烤枯燥20~30分鐘，清洗件未枯燥前，不使用裸手接觸器件。別的，清洗不應(yīng)對(duì)元器件、標(biāo)識(shí)、焊點(diǎn)及印制板發(fā)生影響。

　　一般電子產(chǎn)品PCBA的拼裝要經(jīng)過SMT+THT工藝流程，其間要經(jīng)過波峰焊焊接、回流焊焊接、手藝焊接及其他焊接過程，不管是什么方法的焊接，拼裝（電裝）工藝過程都是首要的拼裝污染來歷。PCBA板清洗機(jī)便是一個(gè)焊接殘留物的溶解去除過程，清洗的意圖是經(jīng)過確保杰出表面電阻、防止漏電，從而在本質(zhì)上延長(zhǎng)產(chǎn)品壽數(shù)。從不斷發(fā)展的電子產(chǎn)品市場(chǎng)能夠看出，現(xiàn)代和未來的電子產(chǎn)品將會(huì)變得越來越小，對(duì)高性能和高可靠性的要求將比以往任何時(shí)候都更為強(qiáng)烈。徹底清洗PCBA板是一項(xiàng)十分重要而精細(xì)度很強(qiáng)的作業(yè)，它直接影響到電子產(chǎn)品的作業(yè)壽數(shù)和可靠性，也關(guān)系到對(duì)環(huán)境的維護(hù)和人類的健康。要從整個(gè)出產(chǎn)工藝體系的角度來重新認(rèn)識(shí)和解決焊接清洗問題，清洗方案的施行要合作助焊劑、焊料焊膏、焊錫絲等焊接資料的使用，把機(jī)溶劑、無機(jī)溶劑、其混合溶劑、水洗或許免清洗進(jìn)行彼此匹配，才能有效除掉殘留，使PCBA板清洗潔凈度更能滿意客戶的要求，并且確保產(chǎn)品的質(zhì)量。