NC257MD Mycronic噴印機專用錫膏
NC257MD焊錫膏是為Mycronic噴射印刷機專門開發(fā)的。其獨特的流變性能進行設計,并通過與Mycronic協(xié)作廣泛的測試驗證,以提供持續(xù)和一致的成型。 NC257MD延長噴射器的壽命,減少焊料的報廢和消耗。NC257MD極佳的潤濕性能使焊點表面光滑閃亮,并能減少BAG和BTC設備上的空洞。即使在無鉛合金要求相對高的溫度條件下,NC257MD具有非常低的焊后殘留,其尚存的透明殘留物易被針刺穿。

為 Mycronic 噴射印刷機設計

透明低殘留物可探針檢測

良好的潤濕性、用于無引腳器件更光滑

降低 Micro-BGAs 下的空洞

粘附時間 8-12 小時

兼容氣相焊接

用于 Mycronic AG 型號噴射器

免洗方便,使用成本低

按指導處理以保證最佳性能。在打開密封使用焊膏之前,使焊膏充分且自然回溫,從< -18℃(< 0℉)回溫大約需
要 12 小時, 從 0℃至 12℃(32℉-55℉)大約放置 4 小時。開蓋后,其焊膏的保質期取決于環(huán)境和應用。每天更換新鮮的針筒焊膏可以延長噴射打印頭使用壽命且達到性能最優(yōu)。詳情請見 AIM 焊膏使用指導。合金的成分和貯存條件可能會影響保質期。請參閱 NC257MD 分析證書中的特定信息。
清潔
回流后殘留:NC257MD會在回流后有殘留存在組件上,無需清洗。若有要求清洗,AIM已與行業(yè)伙伴合作確保NC257MD殘留物可用普通助焊劑殘留清洗劑清洗。請聯(lián)系AIM獲得清潔兼容性信息。
| 項目 | 測試方法 | 結果 | 
IPC Flux Classification  | J-STD-004 | ROL0 | 
IPC Flux Classification  | J-STD-004B 3.3.1 | ROL1 | 
| 項目 | 測試方法 | 典型值 | 
| 銅鏡 | J-STD-004B 3.4.1.1 IPC-TM-650 2.3.32  | 低 | 
| 腐蝕性 | J-STD-004B 3.4.1.2 IPC-TM-650 2.6.15  | 通過 | 
| 定量鹵化物 | J-STD-004B 3.4.1.3 IPC-TM-650 2.3.28.1 L1  | L1 | 
定量鹵化物、鉻酸 銀測試  | J-STD-004B 3.5.1.1 IPC-TM-650 2.3.33  | 通過 | 
定量鹵化物、氟化 點  | J-STD-004B 3.5.1.2 IPC-TM-650 2.3.35.1  | 不含氟 | 
| 表面絕緣電阻 | J-STD-004B 3.4.1.4 IPC-TM-650 2.6.3.7  | 通過 | 
| 電化遷移 | J-STD-004B 3.4.1.5 IPC-TM-650 2.6.14.1  | 通過 | 
助焊劑固定含量、 非揮發(fā)性測定  | J-STD-004B 3.4.2.1 IPC-TM-650 2.3.34 86.9  | 典型值 | 
| 酸值測定 | J-STD-004B 3.4.2.2 IPC-TM-650 2.3.13 149 mg KOH/ g  | 149 mg KOH/ g flux 典型值  | 
| 助焊劑比重測定 | J-STD-004B 3.4.2.3 ASTM D-1298  | 3.39典型值  | 
| 粘度 | J-STD-005A 3.5.1 IPC-TM-650 2.4.34 500 Kcps  | 典型值 | 
| 外觀 | J-STD-004B 3.4.2.5 | 灰色,平滑, 粘稠  | 
| 坍塌測試 | J-STD-005A 3.6 IPC-TM-650 2.4.35  | 通過 | 
| 錫球測試 | J-STD-005A 3.7 IPC-TM-650 2.4.43  | 通過 | 
| 粘性 | J-STD-005A 3.8 IPC-TM-650 2.4.44  | 32.8 gf典型值 | 
| 潤濕度 | J-STD-005A 3.9 IPC-TM-650 2.4.45  | 通過 | 
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該設備采用綠色環(huán)保的水基清洗工藝,兼具噴淋粗清洗、以及噴淋漂洗、風刀切水、烘干等功能,清洗效果極佳,液體消耗量極少,使得全新的高效水基清洗技術與傳統(tǒng)的鋼網(wǎng)清洗技術完美融合,對以往的鋼網(wǎng)清洗方式進行了革命性的變革和創(chuàng)新。
WS482是一種水溶性、無鹵化物助焊劑內芯的錫線,該產(chǎn)品活性高,兼容任何水溶性焊錫膏化學物質。WS482 改進了熱穩(wěn)定性,可以用來加工標準或高溫焊接合金。WS482殘留物無腐蝕性,因此在那些導電不會導致問題的應用〔例如導線〕時可以不清洗,即使在許多組件后處理殘留停留長達2到3天都是安全的。WS482具有優(yōu)良的消除損害和氧化性,不損害PCB、銅箔、焊點,并提供了良好的潤濕及焊接特性。WS482助焊劑殘留易溶于熱水中。該材料的IPC助焊劑分類是ORM0。
根據(jù)機器的用水量我們可以選用0.3m3/h以上制水設備,水質達到15M以上的就可以滿足機器的需求
AIM的W20水溶性焊錫膏是一種零鹵化物/鹵素助焊劑配方。 W20 專為增強所有可焊電子表面的潤濕性能而開發(fā)。W20 具有出色的印刷性能和八小時以上的鋼網(wǎng)放置時間。W20 高可溶性殘留物在清水中很容易清除,即使在低間距元器件也是如此。這種多用途的水溶性產(chǎn)品可滿足業(yè)界對穩(wěn)定可靠的無鹵水溶性焊錫膏的需求。
美國Foresite C3表面潔凈度測試儀的性能測試旨在評估該設備在電路板等表面清潔度檢測方面的效率、準確性和用戶體驗。Foresite C3表面潔凈度測試儀是一款專為電路板等精密組件設計的表面清潔度檢測設備,它采用先進的傳感技術以高靈敏度檢測微量污染物,如油、潤滑劑、指紋和灰塵等,進而確保被測表面達到所需的清潔標準。該設備在電子制造、汽車工業(yè)和醫(yī)療設備領域有著廣泛應用,對于保障產(chǎn)品質量和可靠性至關重要?! ∠旅鎻亩鄠€維度對美國Foresite C3表面潔凈度測試儀進行性能測試分析: 操作界面: Foresite C3設計了簡捷直觀的用戶界面,使得操作者能夠快速上手,簡化了測試流程,減少了操作錯誤的可能性,節(jié)省了時間并提高了效率?! §`敏度: 高靈敏度是Foresite C3的顯著特點之一,能夠檢測到pp
2021-12-21清洗機工藝特點在選擇清洗機工藝及設備,必需思索清洗請求到達的洗凈水平。對不同洗凈水平請求的清洗應選擇不同的清洗工藝和設備。洗凈水平請求越高,清洗本錢也越高,而且消費本錢是以幾何級數(shù)遞增的。在設計清洗機工藝及清洗設備時,主要從以下幾個方面停止思索:1.牢靠性:請求選用的清洗機工藝及設備有穩(wěn)定的清洗質量,能到達所請求的洗凈水平;2.看待清洗對象的影響:請求在清洗過程中看待清洗對象形成的損傷盡可能小,并且不能看待清洗對象產(chǎn)生新的二次污染;3.利于自然環(huán)境的維護:請求清洗工藝及設備可以避免或盡可能減少清洗廢液、噪聲、廢氣等對自然環(huán)境形成的毀壞4.效率:請求清洗機工藝及設備具有效率高、節(jié)約勞動力的特性;5.良好的作業(yè)環(huán)境:請求所用的清洗工藝及設備能堅持良好的作業(yè)環(huán)境,使工人的安康和平安得到保證;6.經(jīng)濟性:請求采用既能到
2025-02-10半導體封裝清洗機是半導體制造過程中不可或缺的設備之一。其核心任務是確保半導體器件在封裝過程中的高度潔凈,從而保障半導體器件的性能與可靠性。 半導體封裝清洗機主要采用物理、化學或二者相結合的方法,對晶圓、芯片等半導體器件表面的各種污染物進行有效清除。這些污染物包括顆粒、有機物、金屬殘留以及自然氧化層等,它們若不能得到有效清除,將直接影響半導體器件的電氣性能和可靠性。 在半導體封裝過程中,清洗環(huán)節(jié)至關重要。清洗不徹底可能導致封裝過程中的各種問題,如電路短路、性能下降等。因此,半導體封裝清洗機必須具備高效、徹底、環(huán)保、無損等特性,以滿足半導體制造的高要求。 隨著半導體技術的不斷發(fā)展,對清洗技術的要求也越來越高。半導體封裝清洗機也在不斷進行技術創(chuàng)新,以適應新的生產(chǎn)需求。例如,通過優(yōu)化清洗液
2022-05-27購買水溶性錫膏,想必大家都比較關注這種產(chǎn)品的特點和使用優(yōu)勢,尤其是想要了解具體操作流程,關于具體使用流程以及應用特點,要注意選擇專業(yè)正規(guī)品牌,才能確保應用效果更好,符合實際工作環(huán)境要求。