NCH88焊膏經(jīng)過 NC258為基礎(chǔ)改進(jìn)而來，是完全新一代的免洗錫膏。NCH88 為含鉛及無鉛 T4 及更細(xì)錫粉開發(fā)設(shè)計(jì)，為現(xiàn)在超微粒子和 umBGA 裝置提供穩(wěn)定的印刷性，為最具有挑戰(zhàn)性的應(yīng)用減少DPMO。新的活化劑系統(tǒng)提供強(qiáng)大、持久的潤(rùn)濕性以適應(yīng)較廣的工藝窗口和技術(shù)要求。NCH88 催化劑將減少潤(rùn)濕相關(guān)的缺陷,如 HiP(窩枕)并提供光滑閃亮的焊點(diǎn)。 NCH88 減少了 BGA 的空洞< 5% ;BTC 的空洞
為 Mycronic 噴射印刷機(jī)設(shè)計(jì)
透明低殘留物可探針檢測(cè)
良好的潤(rùn)濕性、用于無引腳器件更光滑
降低 Micro-BGAs 下的空洞
粘附時(shí)間 8-12 小時(shí)
兼容氣相焊接
用于 Mycronic AG 型號(hào)噴射器
免洗方便，使用成本低
按指導(dǎo)處理以保證最佳性能。在打開密封使用焊膏之前，使焊膏充分且自然回溫，從< -18℃（< 0℉）回溫大約需
要 12 小時(shí)， 從 0℃至 12℃（32℉-55℉）大約放置 4 小時(shí)。開蓋后，其焊膏的保質(zhì)期取決于環(huán)境和應(yīng)用。每天更換新鮮的針筒焊膏可以延長(zhǎng)噴射打印頭使用壽命且達(dá)到性能最優(yōu)。詳情請(qǐng)見 AIM 焊膏使用指導(dǎo)。合金的成分和貯存條件可能會(huì)影響保質(zhì)期。請(qǐng)參閱 NC257MD 分析證書中的特定信息。
清潔
回流后殘留：NC257MD會(huì)在回流后有殘留存在組件上，無需清洗。若有要求清洗，AIM已與行業(yè)伙伴合作確保NC257MD殘留物可用普通助焊劑殘留清洗劑清洗。請(qǐng)聯(lián)系A(chǔ)IM獲得清潔兼容性信息。
| 項(xiàng)目 | 測(cè)試方法 | 結(jié)果 |
IPC Flux Classification | J-STD-004 | ROL0 |
IPC Flux Classification | J-STD-004B 3.3.1 | ROL1 |
| 項(xiàng)目 | 測(cè)試方法 | 典型值 |
| 銅鏡 | J-STD-004B 3.4.1.1 IPC-TM-650 2.3.32 | 低 |
| 腐蝕性 | J-STD-004B 3.4.1.2 IPC-TM-650 2.6.15 | 通過 |
| 定量鹵化物 | J-STD-004B 3.4.1.3 IPC-TM-650 2.3.28.1 L1 | L1 |
定量鹵化物、鉻酸 銀測(cè)試 | J-STD-004B 3.5.1.1 IPC-TM-650 2.3.33 | 通過 |
定量鹵化物、氟化 點(diǎn) | J-STD-004B 3.5.1.2 IPC-TM-650 2.3.35.1 | 不含氟 |
| 表面絕緣電阻 | J-STD-004B 3.4.1.4 IPC-TM-650 2.6.3.7 | 通過 |
| 電化遷移 | J-STD-004B 3.4.1.5 IPC-TM-650 2.6.14.1 | 通過 |
助焊劑固定含量、 非揮發(fā)性測(cè)定 | J-STD-004B 3.4.2.1 IPC-TM-650 2.3.34 86.9 | 典型值 |
| 酸值測(cè)定 | J-STD-004B 3.4.2.2 IPC-TM-650 2.3.13 149 mg KOH/ g | 149 mg KOH/ g flux 典型值 |
| 助焊劑比重測(cè)定 | J-STD-004B 3.4.2.3 ASTM D-1298 | 3.39典型值 |
| 粘度 | J-STD-005A 3.5.1 IPC-TM-650 2.4.34 500 Kcps | 典型值 |
| 外觀 | J-STD-004B 3.4.2.5 | 灰色，平滑， 粘稠 |
| 坍塌測(cè)試 | J-STD-005A 3.6 IPC-TM-650 2.4.35 | 通過 |
| 錫球測(cè)試 | J-STD-005A 3.7 IPC-TM-650 2.4.43 | 通過 |
| 粘性 | J-STD-005A 3.8 IPC-TM-650 2.4.44 | 32.8 gf典型值 |
| 潤(rùn)濕度 | J-STD-005A 3.9 IPC-TM-650 2.4.45 | 通過 |
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本項(xiàng)目主要為清洗機(jī)漂洗水廢水，處理量為1T/H，其成分復(fù)雜所以在進(jìn)入之前需有一個(gè)簡(jiǎn)單的預(yù)處理，然后進(jìn)入超濾系統(tǒng)進(jìn)行進(jìn)一步去除雜質(zhì)，產(chǎn)水進(jìn)入普通RO系統(tǒng)，RO系統(tǒng)濃水直接進(jìn)入海淡系統(tǒng)濃縮處理，其回收率在90%以上，剩余廢水委外處理
TDC在線式清洗機(jī)(318XLR)堅(jiān)固耐用，Windows操作平臺(tái)，編程界面可以進(jìn)行密碼控制，操作簡(jiǎn)單的界面，軟件已經(jīng)包含了警報(bào)系統(tǒng)，設(shè)備超出極限值時(shí)會(huì)從觸摸屏顯示出來，并發(fā)出聲音警報(bào)。
本產(chǎn)品經(jīng)過 Enviro * Gold 化學(xué)實(shí)驗(yàn)室的四年多開發(fā)和研究，利用新一代表面活性劑降低# 817的表面張力低于30達(dá)因每平方厘米。Enviro * Gold環(huán)保，方便使用，讓工作場(chǎng)所更加安全的同時(shí)能進(jìn)行高水平的清洗。
SBU452R 是按照當(dāng)?shù)厝軇┡欧艠?biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的一款環(huán)保,經(jīng) 濟(jì),低損耗的溶劑清洗機(jī)，它的特性符合 OHSA 標(biāo)準(zhǔn)要 求。此設(shè)備采用了一系列的技術(shù)革新來實(shí)現(xiàn)溶劑的最少 損耗。
ETC真空回流焊技術(shù)是將表面粘結(jié)材料涂覆在晶圓上，將芯片與組件裝配在它們最終需要的位置，并在真空和惰性氣氛下進(jìn)行加熱和壓力，使其焊接而成。在該過程中，采用真空環(huán)境和氣體保護(hù)的方式，可以避免元件的氧化和損傷，從而達(dá)到高效、高質(zhì)、高穩(wěn)定性的表面粘合效果。
2024-11-16真空回流焊爐作為一種先進(jìn)的焊接設(shè)備，在微電子封裝和半導(dǎo)體器件制造領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。以下是ETC真空回流焊市場(chǎng)應(yīng)用趨勢(shì)的研究分析： 市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng) 全球真空回流焊爐市場(chǎng)近年來持續(xù)擴(kuò)大，預(yù)計(jì)從2023年至2029年將保持穩(wěn)健的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。這種增長(zhǎng)主要受到5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等新興技術(shù)的推動(dòng)，這些技術(shù)對(duì)高性能、高可靠性的焊接設(shè)備需求不斷增加?！ ≈袊?guó)作為重要的市場(chǎng)之一，其真空回流焊爐行業(yè)也在快速發(fā)展。2022年中國(guó)真空回流焊爐市場(chǎng)規(guī)模達(dá)億元，占全球市場(chǎng)份額的一定比例，預(yù)計(jì)未來幾年將繼續(xù)增長(zhǎng)。 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 全球真空回流焊爐市場(chǎng)呈現(xiàn)出多元化競(jìng)爭(zhēng)格局，歐美日等地的知名企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位，擁有較高的品牌影響力和市場(chǎng)份額?！ ‰S著亞洲地區(qū)電子制造業(yè)的崛起，一批具有競(jìng)爭(zhēng)力的本土企業(yè)也逐漸嶄露頭角，成為全球市場(chǎng)的重要參與
2024-03-14氣相清洗機(jī)適合批量清洗。氣相清洗是一種高效的清洗方式，它通過使用特定的溶劑，如氟利昂、甲醇、三氯乙烯或二甲苯等，這些溶劑在加熱后氣化，利用溶劑蒸氣的不斷蒸發(fā)和冷凝，使被清洗的物件如印刷電路板（PCBA）等不斷“出汗”并帶出污染物。這種方式適用于不同規(guī)模的批量清洗需求?！ 【唧w來說，氣相清洗機(jī)的優(yōu)勢(shì)包括： 高效率：氣相清洗機(jī)的清洗效率高，能快速去除污染物，特別適用于需要大批量清洗的場(chǎng)合?！ 〕杀拘б妫罕M管氣相清洗溶劑本身可能相對(duì)昂貴，但由于溶劑在閉環(huán)過程中循環(huán)使用，從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，它成為一種經(jīng)濟(jì)的清洗方法?！ …h(huán)境友好：與傳統(tǒng)的水清洗相比，氣相清洗不需要后續(xù)的加熱水、沖洗、干燥或處理廢水等步驟，減少了對(duì)環(huán)境的影響?！ “踩裕簹庀嗲逑礄C(jī)通常配備有安全措施，如溶劑回收系統(tǒng)，以減少溶劑的揮發(fā)和對(duì)人體的潛在危害?！ 【C上
2023-02-17PCBA清潔是電子產(chǎn)品組裝所必須的尤為重要生產(chǎn)工藝流程其中之一，專門針對(duì)不同級(jí)別標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品、所選用的助焊劑和經(jīng)過的工藝流程差異，需所選用的清洗劑、需要機(jī)器設(shè)備、步驟也是不一樣的。絕大部分機(jī)械設(shè)備廠家都公布了清潔設(shè)備機(jī)器設(shè)備和清潔實(shí)施方案，并先對(duì)生產(chǎn)制造廠家的電焊焊接之后的殘留雜物的測(cè)試分析，之后給予目的性系統(tǒng)清洗解決方案。
