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ETC真空回流焊設(shè)備有哪些?

來(lái)源:行業(yè)動(dòng)態(tài) 閱讀量:55 發(fā)表時(shí)間:2024-06-26 13:33:47 標(biāo)簽: ETC真空回流焊

導(dǎo)讀

ETC真空回流焊設(shè)備包括RVN152M系列、RSV152M系列、TDC在線式清洗機(jī)(318XLR)、JEK-1000DR清洗機(jī)等。這些設(shè)備是電子制造領(lǐng)域—特別是PCBA組裝過(guò)程中—不可或缺的組成部分。具體分析如下:  RVN152M系列:  RVN152M-512-WD和RVN152M-612-WD是這一系列中的主要型號(hào)。它們主要的特點(diǎn)是擁有5個(gè)或6個(gè)加熱溫區(qū),一個(gè)真空區(qū)和兩...

  ETC真空回流焊設(shè)備包括RVN152M系列、RSV152M系列、TDC在線式清洗機(jī)(318XLR)、JEK-1000DR清洗機(jī)等。這些設(shè)備是電子制造領(lǐng)域—特別是PCBA組裝過(guò)程中—不可或缺的組成部分。具體分析如下:

  RVN152M系列:

  RVN152M-512-WD和RVN152M-612-WD是這一系列中的主要型號(hào)。它們主要的特點(diǎn)是擁有5個(gè)或6個(gè)加熱溫區(qū),一個(gè)真空區(qū)和兩個(gè)冷卻區(qū)。這種多區(qū)域設(shè)計(jì)可以更精細(xì)地控制焊接過(guò)程中的溫度曲線,從而優(yōu)化焊接結(jié)果。

  設(shè)計(jì)上,這些設(shè)備強(qiáng)調(diào)低消耗和高隔熱效果。例如,其超低消耗功率設(shè)計(jì)(節(jié)省40%的能量)和大容量助焊劑回收系統(tǒng),使得使用成本降低,同時(shí)環(huán)保性能提升。

  RSV152M系列:

  RSV152M-512-LE與RSV152M-612-LE屬于這一類(lèi),同樣擁有5個(gè)或6個(gè)加熱區(qū),但區(qū)別在于它們適用的加熱溫度范圍更高,可以達(dá)到350℃,適應(yīng)更高溫需求的焊接場(chǎng)景。

  這些設(shè)備在設(shè)計(jì)上同樣注重節(jié)能和效率。例如,助焊劑回收系統(tǒng)的容量大,且設(shè)備可以在不同的環(huán)境(如普通N2或空氣環(huán)境)下工作,提供了更高的靈活性和適應(yīng)性。

  TDC在線式清洗機(jī)(318XLR):

  TDC在線式清洗機(jī)(318XLR)是一種堅(jiān)固耐用的清洗設(shè)備,適用于各類(lèi)工件外表面清洗。該機(jī)器特點(diǎn)包括Windows操作平臺(tái)和編程界面的密碼控制,操作簡(jiǎn)單,并集成了警報(bào)系統(tǒng),確保操作安全和便捷。

  該設(shè)備能全方位對(duì)工件進(jìn)行清洗,確保清洗過(guò)程的高效和徹底。這對(duì)于維護(hù)PCBA電路板等微觀級(jí)清潔度要求極高的組件尤為重要。

  JEK-1000DR清洗機(jī):

  JEK-1000DR清洗機(jī)適用于波峰焊治具、回流焊冷凝器等的清洗。該設(shè)備在操作過(guò)程中,通過(guò)噴淋系統(tǒng)高壓噴射加溫的清洗液,實(shí)現(xiàn)工件的全方位清洗。

  該設(shè)備的應(yīng)用廣泛,能夠滿足從汽車(chē)配件到各種殼體、箱體的清洗需求。這種廣泛的適用性使其成為多種產(chǎn)業(yè)中不可或缺的清洗設(shè)備之一。

  綜上所述,ETC真空回流焊設(shè)備及配套的清洗設(shè)備在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域中扮演著重要角色。通過(guò)不斷的技術(shù)創(chuàng)新和優(yōu)化,這些設(shè)備不僅提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量,還帶來(lái)了顯著的經(jīng)濟(jì)效益。在選擇這些設(shè)備時(shí),制造商應(yīng)考慮到具體的生產(chǎn)需求、成本效益分析以及設(shè)備的環(huán)保特性,以確保所選設(shè)備最大程度地滿足生產(chǎn)與環(huán)境的雙重需求。


JEK-Q260L型清潔機(jī)

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JEK-260QJ是最新一代基板清潔機(jī)(PCB表面清潔機(jī))采用雙毛刷加去離子,可以根據(jù)基板厚度上下調(diào)節(jié)高度的機(jī)械設(shè)計(jì),使清潔更干凈、更靈活。有效的解決因電子產(chǎn)品越來(lái)越小而引起的虛焊、短路等一系列問(wèn)題,進(jìn)一步提高產(chǎn)品品質(zhì)和更好適應(yīng)現(xiàn)在的高性能組裝要求。

PCBA在線清洗機(jī)JEK-550CL

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針對(duì)大批量、高產(chǎn)能產(chǎn)品清洗。 獨(dú)立的雙水箱設(shè)計(jì),可兼容水洗工藝和清洗液工藝程清洗。 整機(jī)采用臺(tái)灣進(jìn)口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,機(jī)器即使使用多年后,外觀與內(nèi)部依然如新機(jī)。 基于PP板的良好化學(xué)特性,機(jī)器可適應(yīng)堿性清洗劑以及酸性清洗劑,對(duì)使用何種清洗劑無(wú)限制。耐酸堿性遠(yuǎn)優(yōu)于不銹鋼制作的清洗機(jī)。 所有槽體底部均為三道加強(qiáng)焊接,確保無(wú)滲漏。

氣動(dòng)鋼網(wǎng)清洗機(jī)JEK-750G

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此款JEK-750G型鋼網(wǎng)清洗機(jī)是以壓縮空氣為能源,屬于新型及高性能氣動(dòng)式清洗設(shè)備。整機(jī)完全密閉式,使各種液體的氣味封鎖并通過(guò)指定路徑迅速排放。自身所配備的循環(huán)過(guò)濾系統(tǒng),只需添加溶劑既可反復(fù)使用,且不需更換。無(wú)任何安全隱患存在,使操作者放心使用。

美國(guó)Enviro  Gold #817

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本產(chǎn)品經(jīng)過(guò) Enviro * Gold 化學(xué)實(shí)驗(yàn)室的四年多開(kāi)發(fā)和研究,利用新一代表面活性劑降低# 817的表面張力低于30達(dá)因每平方厘米。Enviro * Gold環(huán)保,方便使用,讓工作場(chǎng)所更加安全的同時(shí)能進(jìn)行高水平的清洗。

2024-10-23

ETC真空回流焊熱風(fēng)循環(huán)加熱與真空壓的結(jié)合

ETC真空回流焊熱風(fēng)循環(huán)加熱與真空壓的結(jié)合是一種先進(jìn)的焊接技術(shù),旨在提高電子產(chǎn)品的焊接質(zhì)量和可靠性。以下是對(duì)這種結(jié)合方式的具體介紹:  工藝原理  真空環(huán)境應(yīng)用:在傳統(tǒng)的回流焊接過(guò)程中,產(chǎn)品會(huì)經(jīng)歷預(yù)熱、升溫、回流和冷卻等階段。ETC真空回流焊接在此基礎(chǔ)上增加了一個(gè)關(guān)鍵步驟,即在產(chǎn)品進(jìn)入回流區(qū)的后段制造一個(gè)接近真空的環(huán)境?! 犸L(fēng)循環(huán)加熱:通過(guò)熱風(fēng)循環(huán)的方式對(duì)PCBA進(jìn)行加熱,確保焊接材料均勻受熱并達(dá)到適宜的熔點(diǎn)。這種方式有助于提高焊接質(zhì)量,減少因溫度不均導(dǎo)致的焊接缺陷。  優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)  提高焊接質(zhì)量:真空環(huán)境下的低氧氣濃度有助于減少焊料的氧化程度,從而降低焊點(diǎn)的空洞率,提高焊接接頭的機(jī)械性能和電氣性能?! p少氣泡空洞:在接近真空的條件下,熔融狀態(tài)的焊點(diǎn)內(nèi)外形成壓強(qiáng)差,使得焊點(diǎn)內(nèi)的氣泡容易從中溢出,從而大幅降低焊

2024-11-25

PCBA離線清洗機(jī):電子制造業(yè)的清潔利器

PCBA離線清洗機(jī)的工作原理主要涉及物理清洗和化學(xué)清洗兩個(gè)方面。物理方法包括利用傳動(dòng)系統(tǒng)帶動(dòng)PCBA板在清洗液中運(yùn)動(dòng),利用清洗液的流動(dòng)和清洗刷的摩擦作用力去除污物?;瘜W(xué)方法則是利用清洗液中的化學(xué)成分與污物和殘留物進(jìn)行反應(yīng),將其溶解于清洗液中。

2025-04-27

IGBT清洗機(jī):功率半導(dǎo)體器件制造的關(guān)鍵工藝設(shè)備

 在功率電子和能源轉(zhuǎn)換領(lǐng)域,絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)作為核心功率半導(dǎo)體器件,其可靠性和性能直接影響整個(gè)系統(tǒng)的效率與穩(wěn)定性。而IGBT清洗機(jī)正是確保這些關(guān)鍵器件高質(zhì)量生產(chǎn)的重要設(shè)備之一,專(zhuān)門(mén)用于清除IGBT芯片和模塊制造過(guò)程中的各類(lèi)污染物。  IGBT清洗機(jī)的特殊要求與技術(shù)特點(diǎn)與傳統(tǒng)PCBA清洗不同,IGBT清洗面臨更嚴(yán)苛的技術(shù)挑戰(zhàn)。功率半導(dǎo)體器件對(duì)表面潔凈度和界面特性的要求極高,任何微小的污染物都可能導(dǎo)致器件性能下降或早期失效。因此,IGBT清洗機(jī)必須具備以下技術(shù)特點(diǎn): 1. 超精密清洗能力:能夠去除納米級(jí)顆粒和分子級(jí)薄膜污染物,表面殘留物控制通常在μg/cm2級(jí)別。2. 材料兼容性:清洗過(guò)程不能損傷IGBT的敏感結(jié)構(gòu),如柵極氧化層、金屬化層和焊接界面。 

2025-05-12

PCBA助焊劑清洗機(jī):電子組裝后道工藝的質(zhì)量衛(wèi)士

PCBA助焊劑清洗機(jī)已從簡(jiǎn)單的清潔工具發(fā)展為智能工藝系統(tǒng),其技術(shù)進(jìn)步直接決定著電子產(chǎn)品的可靠性和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。隨著5G、AIoT等新技術(shù)的發(fā)展,對(duì)清洗工藝的要求將更加嚴(yán)苛,這既帶來(lái)挑戰(zhàn),也為設(shè)備創(chuàng)新提供了廣闊空間。投資先進(jìn)清洗技術(shù),已成為電子制造企業(yè)構(gòu)建質(zhì)量?jī)?yōu)勢(shì)的戰(zhàn)略選擇。

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