JEK-Q260L型清潔機
JEK-260QJ是最新一代基板清潔機(PCB表面清潔機)采用雙毛刷加去離子，可以根據(jù)基板厚度上下調(diào)節(jié)高度的機械設計，使清潔更干凈、更靈活。有效的解決因電子產(chǎn)品越來越小而引起的虛焊、短路等一系列問題，進一步提高產(chǎn)品品質(zhì)和更好適應現(xiàn)在的高性能組裝要求。
產(chǎn)品詳情
product details產(chǎn)品特點
人機界面控制
采用臺灣威綸觸摸屏人機界面，PLC控制
自動調(diào)寬功能
導軌自動調(diào)寬功能，由觸摸屏直接操作
毛刷高度自動調(diào)節(jié)
可根據(jù)基板不同厚度自動調(diào)整毛刷高度
清除靜電
清潔后直接除靜電
自動集塵排氣
使用大功率真空泵吸塵，自動集塵排氣
清潔基板
自動連續(xù)在線清潔基板，使用更方便有效
便捷操作
操作簡單方便、直觀
適用各種基板
適用于各種基板，無損傷基板及表面涂層
產(chǎn)品參數(shù)
| 序號 | 項目名稱 | 技術指標 |
| 1 | 輸入氣源 | 壓力范圍：0.4-0.6（Working） |
| 2 | 輸出氣源 | 清潔機對外輸出一組氣源 |
| 3 | 基本尺寸 | 基本寬度Min 50mm、Max500mm |
| 4 | 導軌寬度 | 手動調(diào)寬 |
| 5 | 除靜電 | 內(nèi)置2組除靜電裝置 |
| 6 | 電源 | AC220V |
| 7 | 總功率 | ≦0.3KW |
| 8 | 使用環(huán)境 | 0-55°C（不結(jié)露） |
| 9 | 外形尺寸 | 500mm（L）×875mm（W）×1450mm(H) |
| 10 | 機器重量 | 150KG左右 |
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NCH88 松香型免洗錫膏
NCH88焊膏經(jīng)過 NC258為基礎改進而來，是完全新一代的免洗錫膏。NCH88 為含鉛及無鉛 T4 及更細錫粉開發(fā)設計，為現(xiàn)在超微粒子和 umBGA 裝置提供穩(wěn)定的印刷性，為最具有挑戰(zhàn)性的應用減少DPMO。新的活化劑系統(tǒng)提供強大、持久的潤濕性以適應較廣的工藝窗口和技術要求。NCH88 催化劑將減少潤濕相關的缺陷,如 HiP(窩枕)并提供光滑閃亮的焊點。 NCH88 減少了 BGA 的空洞< 5% ;BTC 的空洞<10%。
日本ETC真空回流焊
低消耗以環(huán)保為理念的超低消耗功率、高隔熱設計 (節(jié)省40％的能量)高效率大容量助焊劑回收系統(tǒng)按標準裝備，助焊劑回收的清掃作業(yè)大幅減少可當空氣爐使用?也可以當作普通的N2·或空氣爐使用工作效果真空作用下效果Effect under vacuum熱風循環(huán)加熱方式與真空裝置有機結(jié)合、大面積的部品焊接產(chǎn)生的氣泡在短時間內(nèi)也可以大幅消減。加熱性能Heat
BGA植球清洗機JEK-380SC
BGA植球清洗機.SIP系統(tǒng)級封裝、WLP晶圓級封裝、FCCSP倒裝封裝、PANEL板級封裝等.IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC載板等。 獨立的雙水箱設計，可兼容水洗工藝和清洗液工藝程清洗。整機采用臺灣進口PP板制作，基于PP材料良好的抗氧化性，機器即使使用多年后，外觀與內(nèi)部依然如新機。
C3離子污染度測試儀
C3為電路板表面清潔度測試儀。操作界面簡捷、節(jié)省時間、使用方法易于掌握。C3的出現(xiàn)使電路板局部清潔度的判定更為方便、快捷，降低了使用者的時間成本，提高了檢測效率。 是實驗室檢測產(chǎn)品潔凈度，工廠在線管控產(chǎn)品清潔度品質(zhì)的首選。它的出現(xiàn)代表電子產(chǎn)品對清潔度新的品質(zhì)要求，電子行業(yè)對潔凈度品質(zhì)要求的提升。
2024-09-19
半導體封裝清洗機的優(yōu)勢與應用
半導體封裝清洗機是一種專門用于清洗半導體器件和集成電路封裝的設備。隨著科技的不斷進步，半導體封裝技術也在不斷發(fā)展，對清洗設備的要求也越來越高。以下是一些半導體封裝清洗機的優(yōu)勢與應用： 高效清洗能力 快速去除雜質(zhì)：等離子清洗機利用高能量和高活性的等離子體，能夠迅速有效地去除芯片表面和封裝材料上的各種雜質(zhì)，如氧化物、有機物及殘留的磨料顆粒?！ 》肿铀角鍧崳旱入x子體清洗可以達到分子水平的污漬去除，通常厚度在3nm～30nm之間，確保芯片表面的絕對清潔?！ o損清洗 非接觸式清洗：等離子清洗機采用非接觸式清洗方式，不會對芯片和封裝材料造成任何物理損傷，保證了產(chǎn)品的完整性和可靠性。 保護材料特性：在不破壞芯片及其他所用材料的表面特性、電特性的前提下，有效去除有害沾污雜質(zhì)物。 環(huán)保節(jié)能 無溶劑、無廢水：等離子
2024-03-08PCBA清洗機都有哪幾種類型？
首先在講這個問題前咱們先討論一下PCBA電路板為什么需要清洗清潔呢？這個就涉及到PCBA（印刷電路板拼裝）的工藝了。 PCBA（印制電路組件）生產(chǎn)過程中經(jīng)過多個工藝階段，每個階段PCBA均受到不同程度的污染，因此電路板（線路板）PCBA表面殘留各種沉積物或雜質(zhì)，這些污染物會降低PCBA電路板產(chǎn)品性能，乃至造成產(chǎn)品失效。例如在焊接電子元器件過程中會使用錫膏、助焊劑等進行輔助焊接，焊后產(chǎn)生殘留物，該殘留物含有有機酸和離子等，，其間有機酸會腐蝕電路板（線路板）PCBA，而電離子的存在可能導致短路，長期下丟會造成產(chǎn)品失效。那么PCBA電路板的清洗都有哪些清洗辦法和設備呢？下面小編就為你做一下深化的分析。 1.慣例的PCBA清洗辦法就是用毛刷粘上洗板水來沖洗電路板的工藝，這種辦法是靈活性高哪里有污染就刷哪里，但缺陷也
2024-06-13ETC真空回流焊市場前景分析
ETC真空回流焊市場在未來幾年內(nèi)展現(xiàn)出強勁的增長潛力和積極前景。真空回流焊技術在微電子和半導體封裝領域中發(fā)揮著至關重要的角色，特別是在高性能電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中具有不可替代的地位。以下是對ETC真空回流焊市場前景的分析： 技術創(chuàng)新與升級：隨著微電子封裝技術的精進，真空回流焊設備需求持續(xù)增長，技術創(chuàng)新將進一步推動市場發(fā)展。智能化、自動化的引入將顯著降低操作難度和成本，同時提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量?！ ≌咧С峙c國產(chǎn)化：各國政府為提升本國電子產(chǎn)業(yè)的競爭力出臺的政策將有利于市場的增長，尤其是推動高端焊接設備如真空回流焊爐的國產(chǎn)化進程?！ ⌒袠I(yè)需求增長：隨著新興技術，如5G、物聯(lián)網(wǎng)的推廣，對高性能和高可靠性電子器件的需求增加，真空回流焊市場將因此獲得更廣闊的發(fā)展空間?！ …h(huán)保趨勢：市場將逐漸重視設備的環(huán)保性能，推動無鉛焊接
2024-11-25PCBA離線清洗機：電子制造業(yè)的清潔利器
PCBA離線清洗機的工作原理主要涉及物理清洗和化學清洗兩個方面。物理方法包括利用傳動系統(tǒng)帶動PCBA板在清洗液中運動，利用清洗液的流動和清洗刷的摩擦作用力去除污物?；瘜W方法則是利用清洗液中的化學成分與污物和殘留物進行反應，將其溶解于清洗液中。